一种半导体组件

本申请公开了一种半导体组件，半导体组件包括：芯片本体、基板、壳体、散热件、以及电路板；基板的上表面粘接于电路板的下表面，芯片本体以倒装形式焊接于基板的下表面，壳体的顶部与基板粘接，壳体的底部包括散热孔；散热件设有散热凸台，散热凸台穿过散热孔、以使其散热面粘接于芯片本体的底部，散热面的宽度小于基板的宽度、大于芯片本体的宽度。该半导体组件可在保障对芯片本体的散热效果的同时、避免现有的因散热件与封装芯片之间接触面积过大而使得芯片翘曲形变时易造成导热胶开裂的问题。