一种晶圆盒内晶圆姿态检测方法及装置

本发明涉及半导体制造的自动化检测和控制技术领域，尤其是一种晶圆盒内晶圆姿态检测方法及装置。本发明提出的一种晶圆盒内晶圆姿态方法，采用双光源打到晶圆两侧形成亮点，并通过分析亮点宽度、位置和左右区域亮点中心偏差的信息，计算晶圆盒内晶圆数目，实现晶圆位置的准确检测，并判断晶圆叠片或错位问题，实现了对不同位姿的晶圆盒内不同尺寸形状晶圆的数量和位置的准确检测，能够提升检测精度与效率，提升生产自动化水平，有效解决了半导体生产过程中晶圆易错放的难题，填补了晶圆盒内晶圆姿态检测的空白，具有极大的技术优势、市场前景和应用价值。