一种毫米波太赫兹微带至波导馈电结构及其调试方法

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一种毫米波太赫兹微带至波导馈电结构及其调试方法
申请号:CN202411900630
申请日期:2024-12-23
公开号:CN119361996B
公开日期:2025-04-08
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种毫米波太赫兹微带至波导馈电结构及其调试方法。该馈电结构包括:PCB板,PCB板上开设有若干金属化通孔,且,若干金属化通孔呈矩形阵列排布,PCB板的顶部设置有微带线;填充介质,填充介质填充在金属化通孔中,且填充介质的尺寸按照下式计算:λ1=λ/(εr)0.5其中,λ1为填充介质的直径,mm;λ为填充介质的传输波长,mm;εr为填充介质的相对介电常数;传输波导,传输波导设置在PCB板的下部,微带线与传输波导连通。该馈电结构通过精确设计填充介质的尺寸和金属化通孔的排列,抑制波导中高次模的激励,减少因谐振引起的传输不稳定性和能量损耗有效提升信号传输的稳定性和效率。
技术关键词
波导馈电结构 金属化 调试方法 微带线 介质 PCB板 腔体 仿真模型 损耗 层板 尺寸 通孔 台阶结构 探针 间距 波长 阵列
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