一种高精度高静压差压变送器

AITNT
正文
推荐专利
一种高精度高静压差压变送器
申请号:CN202411900819
申请日期:2024-12-23
公开号:CN120102005A
公开日期:2025-06-06
类型:发明专利
摘要
本发明涉及测量力或流体压力技术领域,尤其测量两个或更多个流体压力差值的设备或仪表。技术方案如下:一种高精度高静压差压变送器,包括感压组件与位于感压组件下方的正负压腔,感压组件包括感压芯片与感压底座,感压底座上设有基板,感压芯片通过基板设置在感压底座上,正负压腔包括差压正极体和差压负极体以及位于二者之间的中间隔板,差压正极体外侧安装有正向隔离薄片,差压负极体外侧安装有负向隔离薄片,正向隔离薄片和负向隔离薄片上均固定有压力隔板。解决了现有技术中精度低、误差大、易损坏和无法在高静压的环境中使用的问题,提出了一种高精度高静压差压变送器,达成了封装成本低、结构简单、高精度和可在高静压环境中使用的目的。
技术关键词
差压变送器 信号传输板 芯片 负压腔 电容 焊接支架 薄片 流体压力技术 传感器接口 稳压二极管 基板 镀金陶瓷 底座 负极 电子仓 隔板 电信号 注油孔 接地线
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种芯片封装方法及芯片封装结构
芯片封装方法 芯片封装结构 形貌特征 支撑块 基板
2
一种基于靶向捕获测序的商业猪种60K液相芯片及其制备方法
高通量测序文库 位点 探针 遗传多样性评价 全基因组关联分析
3
一种混合信号芯片的电路测试装置
混合信号芯片 电路测试装置 清洁组件 滑轴 测试器
4
DPU板卡识别码的写入方法、装置、设备及可读存储介质
识别码 上位机程序 芯片 二维码标签 终端设备
5
一种封装结构
封装结构 电路板 粘接剂 封装芯片 界面
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号