一种光学传感器及其封装方法

本发明提供一种光学传感器及其封装方法，包括：将芯片固定在基板上；在玻璃单体表面贴附透明DAF薄膜；将玻璃单体贴附于芯片表面；在玻璃单体表面丝网印刷水溶胶；将芯片焊盘与基板焊盘引线键合，得到半封装器件；对半封装器件进行塑封，得到塑封器件；对塑封器件开槽，直至露出水溶胶；去除玻璃单体表面的水溶胶和塑封料，完成开窗封装。整个过程无需光刻围堰，因此不仅可以使用镀膜玻璃提高光学传感器的光学性能，还能够避免膜层分层或脱落导致的水汽进入，保证了光学传感器的可靠性；水溶胶能够在去除玻璃表面塑封料时完全清除，无胶水残留；而且在塑封时对基板的平整度要求不高，降低了工艺难度，解决了现有光学传感器封装方法效率低下的问题。