基于晶圆级芯片规模封装的光学传感器及其封装方法

本发明提供一种基于晶圆级芯片规模封装的光学传感器及其封装方法，包括：在光学传感器晶圆的切割道外部形成第一金属柱；形成键合层，键合；在玻璃上形成第二金属柱和金属线路，以将晶圆焊盘通过第二金属柱和金属线路与第一金属柱电连接引出至光学传感器晶圆的背面。通过将玻璃与光学传感器晶圆通过镀膜进行键合，有效提高了两者之间的密封性和可靠性；通过在切割道外部形成第一金属柱，并将晶圆焊盘通过第二金属柱和金属线路与第一金属柱电连接引出至光学传感器晶圆的背面，从而在晶圆焊盘下方有功能区或电路时也能够保证在对功能区或电路不造成损坏的情况下实现晶圆焊盘信号的引出，解决了现有光学传感器WLCSP封装方法可靠性较差的问题。