芯片的弯曲测试装置、方法和系统

本发明涉及先进封装应力可靠性验证领域，提供一种芯片的弯曲测试装置、方法和系统，该装置包括：定位柱、支撑件、底座、承载块、上压块和限位柱；至少2个承载块位于底座的顶端面，承载块用于抵接芯片的底端面；底座用于对承载块和芯片施加向上的支撑力；承载块设有朝向底座的限位槽；限位柱同时插接于底座的插孔和承载块的限位槽；至少2个上压块位于支撑件的底端面，上压块用于抵接芯片的顶端面；底座和支撑件均开设有插孔；位于底座的插孔与位于支撑件的插孔一一对应设置；定位柱沿竖直方向同时插接于支撑件的插孔和底座的插孔。该装置用于提供测试装置在水平方向上的限位，以提升对芯片的压阻系数的计算精度。