一种用于半导体行业的芯片精密压接液压系统

本申请涉及精密液压系统技术领域，具体公开了一种用于半导体行业的芯片精密压接液压系统，其包括：油箱、第一泵体、伺服电机、第一压力传感器、油路块、伺服比例阀、电磁换向阀、液压缸和第二压力传感器，所述第一泵体的进油口与油箱连接，所述伺服比例阀的进油口与第一泵体的出油口连接，所述伺服比例阀的出油口与电磁换向阀的P口连接，所述电磁换向阀的T口与油箱连接，所述电磁换向阀的A口和B口分别连接液压缸的两端；所述第一压力传感器连接于第一泵体的出油端，所述第二压力传感器连接于伺服比例阀的进油端。本申请可使得液压系统输出油压保持恒定，从而保证提供给每个液压缸端部的压头的受力精确度达到±0.5%，提升银烧结的品质。