一种具有浮动组件的芯片测试系统

本公开揭示了一种具有浮动组件的芯片测试系统，包括：浮动组件，以及，具有电路基板的测试装置，其中，测试装置用于通过所述电路基板与待测芯片形成电连接以进行芯片测试；浮动组件用于在外部震动的作用下，沿垂直方向进行压紧和释放的运动以抑制外部震动对芯片测试的影响。通过浮动隔离的发明构思，本公开可以有效减少外部震动传递到测试装置的能量，确保芯片测试在一个稳定、安静的环境中进行，从而显著提高测试精度。此外，合理的限位设计则进一步防止浮动超出安全范围，避免硬接触导致的冲击和潜在损伤以及对测试的影响。