一种用于电路板的温度测试装置及温度测试系统

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一种用于电路板的温度测试装置及温度测试系统
申请号:CN202411911954
申请日期:2024-12-23
公开号:CN119756590A
公开日期:2025-04-04
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种用于电路板的温度测试装置及温度测试系统,所述温度测试装置包括承载底座、定位基台、温度测量模组和调节模组;所述定位基台用于放置电路板且其设置于所述承载底座上;所述温度测量模组通过调节模组设置于所述承载底座上,通过所述调节模组将温度测量模组调节至电路板的正上方;其中,所述温度测量模组包括矩阵布置的多个温度探头。本发明可以同时测量多个电路关键器件的温度,极大提高了测试效率;同时,采用无接触的形式进行温度检测,无需手动粘贴温度传感器,大大提升了检测的效率,同时也杜绝了温度传感器脱落导致的短路风险。
技术关键词
温度测试装置 调节模组 温度测试系统 承载底座 调节组件 电路板 限位螺栓 基台 记录仪 多通道 模数转换功能 温度探头 温度传感器 防滑套 滑杆 存储芯片 凹槽 驱动件
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