一种石英晶片排片机晶片定位机构

本发明涉及半导体加工设备技术领域，且公开了一种石英晶片排片机晶片定位机构，包括送料模块、上料模块、检测模块、分选模块和收料模块，分选模块包括机械臂、吸附头和顶针；收料模块包括收料盘，收料盘顶面开设有晶片槽，晶片槽的外围设置有晶片定位装置，晶片定位装置包括加压气囊以及定位件，加压气囊内壁四周均固定连通有伸缩气囊；伸缩气囊被配置为在顶针下移压迫加压气囊时伸入晶片槽抵触晶片侧立面；晶片槽为上部敞开的半封闭槽或上下贯通的通槽；通过收料模块与分选模块的配合，可以将同一分选类型的晶片定位在同一收料模块的晶片槽内，也可以将不同分选类型的晶片定位在同一收料模块的不同组晶片槽内，方便晶片的取出。