一种高功率集成电路立体堆叠封装系统

本发明涉及集成电路封装技术领域，特别涉及一种高功率集成电路立体堆叠封装系统。包括壳体，所述壳体的内部设置有若干组限位轴，若干组所述限位轴上滑动连接有若干组间隔组件与若干组载片机构，若干组所述载片机构与若干组间隔组件呈交错设置；所述载片机构包括限位框，所述限位框上插接有集成电路芯片；所述间隔组件包括隔板，所述隔板上嵌入式安装有若干组调节机构；通过将需要进行封装的集成电路芯片分别放入一组载片机构内，对集成电路芯片进行堆叠封装，通过间隔组件使相邻两组集成电路芯片完成电性连接的同时，可根据集成电路芯片的发热情况自动调节相邻两组集成电路芯片的距离。