一种半导体封装工艺用水恒压供水系统

本发明涉及供水系统控制技术领域，具体涉及一种半导体封装工艺用水恒压供水系统。针对现有单传感器恒压供水系统的不足，本发明在外供管路设置3个压力传感器获取压力数据，通过比较取中间值控制外供泵运行频率，确保外供恒压，且能及时发现传感器故障。同时，综合用水量、外供频率和用电量信息，利用多元线性回归模型预测外供泵转速，结合闭环PID控制器稳定转速。并依据不同时段电价和用水情况，采用线性加权法，动态调整外供泵频率，实现节能优化。本发明有效提高了供水系统的可靠性、稳定性和节能性，为半导体封装工艺用水的恒压供水控制提供了更智能、高效的解决方案。