一种多齿位高密度式引线框的钎焊方法

本发明公开一种多齿位高密度式引线框的钎焊方法，属于芯片封装技术领域，包括下述步骤：按照顺序依次将熟瓷定位块和引线框放入底板中，在显微镜下人工干预确保引线框全部pin脚位于熟瓷定位块的定位齿中；将银铜焊片放在引线框pin脚上方，再使用吸盘将瓷体放入底板，将钎焊治具固定板放在瓷体上方；将银铜焊片和金属热沉放入固定板，将盖板盖好，并在盖板上方增加配重，进入钎焊炉钎焊。本发明选用熟瓷块经过激光机加工出定位齿进行定位，成本低廉，且陶瓷管壳与定位齿的材质相同膨胀系数同步，不会出现变形错位等误差。