一种半导体封装模块的固晶组装治具

本发明公开了一种半导体封装模块的固晶组装治具，涉及半导体制造技术领域，该半导体封装模块的固晶组装治具，包括引线框架治具，引线框架治具的下方设置有芯片治具，引线框架治具的表面开设有引线框架槽，芯片治具的表面开设有芯片槽，芯片治具的内部设置有提供夹持力的夹紧机构，引线框架治具的内部设置有固定引线框架治具内部引线框架的压紧机构，芯片治具的内部设有检查引线框架治具与芯片治具贴合程度的检查机构，将压板置于引线框架槽内部，压在引线框架上表面，避免引线框架滑动，通过压力块限位块给予限位块卡位槽内壁下方一个推力，进而为引线框架治具与芯片治具之间提供夹持力。