一种集成微显示芯片结构及制备方法

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一种集成微显示芯片结构及制备方法
申请号:CN202411924758
申请日期:2024-12-25
公开号:CN119767918A
公开日期:2025-04-04
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种集成微显示芯片结构,包括导电硅基板;所述导电硅基板的上表面设有绝缘层;所述绝缘层上一侧设置有第一窗口;所述绝缘层上方设置布线线路;所述布线线路通过绝缘层上的第一窗口与导电硅基板互联;所述布线线路上方设置有Mi cro LED芯片;所述Mi cro LED芯片的电极通过键合的方式与布线线路互联;在所述Mi cro LED芯片、布线线路和绝缘层之上设置有透明绝缘层;所述透明绝缘层上设置有第二窗口,且通过第二窗口暴露出部分布线线路;所述第二窗口内设置有第一电极,且通过第二窗口与布线线路互联;所述导电硅基板的下表面设置有第二电极;本申请解决了现有技术中微芯片结构及制备方法复杂,制作成本高的问题,满足了企业生产需求,有利于企业发展。
技术关键词
芯片结构 布线 线路 电极 导电 基板 光刻 叠层材料 倒装结构 发光器件 无机材料 接触层 缓冲层 企业 蚀刻 合金 绝缘
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