摘要
本发明涉及仪器仪表工程领域,具体是一种ZnS光学薄膜的镀膜方法及其在制备红外探测器芯片中的应用。本发明提供的ZnS光学薄膜的镀膜方法,通过控制650 V~700 V的屏极电压以高能量离子源对基片进行清洗后,再通过控制700 V~900 V的屏极电压以高离子源能量辅助进行阻蒸蒸发镀膜,能够实现110℃温度条件下在晶圆上沉积ZnS光学薄膜,且具有很强的耐高温性质和抗划拉性质,简化了膜层结构,减少了光学薄膜投入的成本,适用于110℃附近在晶圆上镀制ZnS光学薄膜,且后续ZnS光学薄膜需要经历高温环境的工艺流程。
技术关键词
镀膜方法
光学薄膜
红外探测器芯片
离子源
仪器仪表工程
基片
热处理
电压
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