复合材料疲劳性能仿真方法、电子设备及介质

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复合材料疲劳性能仿真方法、电子设备及介质
申请号:CN202411929573
申请日期:2024-12-26
公开号:CN119358294B
公开日期:2025-04-11
类型:发明专利
摘要
本申请涉及复合材料疲劳分析领域,具体而言,涉及一种复合材料疲劳性能仿真方法、电子设备及介质。所述复合材料疲劳性能仿真方法包括:获取复合材料疲劳参数,循环执行第一目标操作,直至循环周期大于预设值,输出复合材料疲劳寿命和失效模式;第一目标操作包括:将复合材料疲劳参数、复合材料静载参数和疲劳载荷输入至实时的复合材料仿真模型;采用静力学分析,分别计算裂纹萌生、裂纹扩展所需的循环次数,并记录裂纹坐标数据;根据循环次数和前一次执行第一目标操作确定的循环周期,确定复合材料循环周期。本申请准确模拟复合材料层合板疲劳损伤裂纹萌生、扩展过程,得到复合材料疲劳寿命,阐明了复合材料层合板疲劳失效机理。
技术关键词
性能仿真方法 疲劳参数 复合材料疲劳寿命 裂纹 复合材料层合板 仿真模型 复合材料基质 周期 力学 电子设备 曲线 计算机 坐标 纤维 指数 分层 处理器通信 指令
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