一种适用于SMT加工的芯片测试方法及测试系统

本发明公开了一种适用于SMT加工的芯片测试方法以及对应的测试系统，属于适用于SMT加工的芯片测试方法技术领域，本方法包括：采集芯片上各引脚的测试数据；通过空间分析方法识别问题最集中的区域；利用模式识别算法识别线性、聚集性和周期性等缺陷模式，并计算缺陷的方向角度、中心坐标、覆盖半径、周期和方向等特征参数；根据缺陷类型和特征参数，生成针对性的AOI扫描策略调整建议和工艺参数优化建议；本发明可广泛应用于集成电路、LED、PCB等领域的缺陷检测和分析。