传感器、电子产品及制备方法

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传感器、电子产品及制备方法
申请号:CN202411933043
申请日期:2024-12-25
公开号:CN119737988A
公开日期:2025-04-01
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种传感器、电子产品及制备方法,传感器包括:基板;壳体,所述壳体设在所述基板上,所述基板与所述壳体电连接,所述壳体与所述基板配合限定出容纳腔;防护层,所述防护层设在所述壳体上,所述防护层为光敏树脂与导电介质的混合材料,所述壳体能够通过所述防护层与电子产品的外壳连接。本发明的传感器,通过在传感器的壳体上设置一层由光敏树脂和导电介质组成的防护层,防护层在紫外光照射下,能够形成交联固化的低聚物,使防护层绝缘,并牢牢贴合在壳体的表面,有效隔绝传感器和电子产品的外壳,防止传感器的壳体与电子产品的外壳直接接触,避免电偶腐蚀的发生,防止电子产品损伤或失效。
技术关键词
防护层 光敏树脂 传感器 电子产品 壳体 导电胶 混合材料 基板 银粉 紫外光 镀层 外壳 防水胶层 线路板 绝缘 低聚物 芯片 密封圈 涂抹
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