一种芯片分离方法

本申请公开了一种芯片分离方法，其中，包括：获取芯片封装体；对芯片封装体进行预处理，得到预处理后的芯片封装体；基于第一预设加热温度和第一预设反应时间，控制预处理后的芯片封装体在发烟硝酸中进行反应，以使预处理后的芯片封装体中的芯片组与基板分离；对分离出的芯片组进行超声清洗，得到超声清洗后的芯片组；基于第二预设加热温度和第二预设反应时间，控制超声清洗后的芯片组在预设比例的混酸溶液中进行反应，得到混酸反应后的芯片组；基于第三预设加热温度和第三预设反应时间，控制混酸反应后的芯片组在乙二胺中进行反应，以从混酸反应后的芯片组中完整分离出各层芯片晶圆。本申请能够从封装体内部无损的解剖分离出各层芯片晶圆。