一种防止芯片破碎的高精度芯片排列设备

本发明公开了一种防止芯片破碎的高精度芯片排列设备，包括：机架；载盘传送线，其包括脱料架和等距顶推机构；第一芯片供给模块，其包括第一芯片加料机构和第一摇盘机构；第二芯片供给模块，其设置于与第一芯片供给模块相对的载盘传送线另一侧；芯片转移机械臂，其用于将第一芯片供给模块、第二芯片供给模块中芯片放置于转接定位槽处空的载盘内；载盘上料模块，其包括第一载盘上料机构和第一载盘转移机械臂；载盘收料模块，其设置于与载盘上料模块相对的载盘传送线另一端。本发明相较于现有技术，解决超薄易碎芯片排列于载盘的过程中容易破损且排列效率低的问题。