一种芯片老化测试用的液冷系统和控温方法

本发明涉及芯片老化测试技术领域，具体为一种芯片老化测试用的液冷系统和控温方法，其中一种芯片老化测试用的液冷系统，包括：封盖、加热源、散热片流体流动腔、水流口和底板。封盖，封盖的底端设有密封槽，密封槽的底端设为开口端；加热源，设置于封盖，加热源用于加热封盖；散热片，散热片的顶端设有微流道，微流道自散热片伸进密封槽，散热片的底端封盖密封槽的开口端；流体流动腔，由密封槽的内壁以及散热片伸进且封盖密封槽的端部界定；水流口，包括进水口和出水口，设置于封盖，且进水口和出水口均与流体流动腔导通；底板，设置于散热片的底部，底板用于盛放芯片，且芯片设置在散热片和底板之间。