控制双面抛光设备待机保湿的方法、装置、介质及设备

本发明提供了一种控制双面抛光设备待机保湿的方法、装置、存储介质及电子设备，应用于双面抛光设备技术领域，该方法包括：在双面抛光设备处于待机状态的情况下，确定待机时间和可用的晶圆数量；在待机时间未超过第一设定时间的情况下，向双面抛光设备发送第一清洗指令，并符合上料时向双面抛光设备发送旋转指令；在待机时间超过第一设定时间的情况下，在符合上料时向双面抛光设备发送第二清洗指令。通过本发明实施例提供的控制双面抛光设备待机保湿的方法、装置、存储介质及电子设备，在保证研磨盘保湿、避免后续划伤晶圆的情况下，实现对研磨盘规范的清洗处理；可以甩出过多的水分，避免出现水分堆积问题。