一种芯片缺陷检测方法及设备

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一种芯片缺陷检测方法及设备
申请号:CN202411935398
申请日期:2024-12-26
公开号:CN119936015A
公开日期:2025-05-06
类型:发明专利
摘要
本申请涉及工业质检技术领域,提供一种芯片缺陷检测方法及设备,用于提高LED芯片缺陷检测的准确性和效率。该方法在多个光源下分别从不同视角采集局部晶圆图像,并对单视角对应的多光源图像进行拼接,进而基于多光源拼接图像进行两阶段的缺陷检测,由于不同类型的缺陷在不同光源下的明显程度不同,且局部晶圆图像相对于完整晶圆图像LED芯片的细节信息更加丰富,因此能够提高缺陷检测的准确性,同时,两阶段缺席检测中第一阶段通过对多光源拼接图像进行分类以实现单个芯片的粗检和定位,第二阶段基于第一阶段的粗检和定位结果对部分单个芯片图像进行缺陷检测,相对于对全部LED芯片的单个芯片图像均进行缺陷检测,有效提高了检测效率。
技术关键词
多光源 图像 LED芯片 视角 晶圆 芯片缺陷检测方法 坐标 通信接口 处理器 两阶段 工业质检 矩形 存储器 尺寸 显示屏
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