激光打孔控制方法、装置、设备及存储介质

本发明公开一种激光打孔控制方法、装置、设备及存储介质，包括获取目标孔坐标数据集；基于预设的滤波模型，将目标孔坐标数据集分解成第一孔坐标数据集和第二孔坐标数据集，第一孔坐标数据集用于表征待分配到移动平台的坐标数据集，第二孔坐标数据集用于表征待分配到振镜组件的坐标数据集；对第一孔坐标数据集进行路径平滑处理，得到平滑路径数据集；基于平滑路径数据集和预设的线段过渡速度调控模型，确定移动平台的控制速度数据集；基于目标孔坐标数据集、第一孔坐标数据集、第二孔坐标数据集和控制速度数据集，对调制偏转器、振镜组件和移动平台进行同步控制。本发明能够通过调制偏转器、振镜组件和移动平台的同步配合，提高激光打孔的效率。