减薄控制方法、系统、装置及减薄设备

本发明揭示了减薄控制方法、系统、装置及减薄设备，其中减薄控制方法包括如下步骤：获取料盒放置位处的料盒中的待加工件的尺寸信息并据此确定上下料机械手使用的吸附臂；控制上下料机械手使用确定的吸附臂从料盒中取一待加工件并放置到视觉对中组件上；控制视觉对中组件的第一方向移动组件和第二方向移动组件以使待加工件平处于设定的对中位置；根据待加工件的尺寸信息确定将待加工件从视觉对中组件上搬运到承片台上的转移机械手，并控制确定的转移机械手的吸盘将位于对中位置的所述待加工件共轴吸附后同心放置到所述承片台上完成上料。本发明能够有效兼容多种尺寸的半导体器件的加工，从而提高单个减薄设备适用范围和使用率。