一种LED芯片及其制备方法、半导体发光元件

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一种LED芯片及其制备方法、半导体发光元件
申请号:CN202411945191
申请日期:2024-12-27
公开号:CN119384117B
公开日期:2025-04-04
类型:发明专利
摘要
本发明涉及发光二极管技术领域,具体而言,涉及一种LED芯片及其制备方法、半导体发光元件。LED芯片包括第一半导体层、发光层和第二半导体层,发光层包括绿光发光区、蓝光发光区和增补发光区;增补肼层In浓度≥蓝光肼层In浓度,增补肼层厚度>蓝光肼层厚度。通过在蓝光发光区之后生长增补发光区,增补发光区的阱层较厚,其能障较低,可以拉动整个发光区的能带,改变载流子在整个量子阱中的分布,使载流子分布更靠近第二半导体层侧,且增补区因其有较厚的肼层,可以缓冲与后面第二半导体层产生的失配应力,减少后续生长对发光区的破坏,从而提升整个器件的亮度;最后,增补发光发出的波长与蓝光发光区接近,可增强蓝光发光区的强度。
技术关键词
LED芯片 半导体发光元件 周期性结构 半导体层 应力释放层 波长 发光二极管技术 缓冲层 红色荧光粉 发光层 衬底 电极 元素 白光
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