一种基于光学树脂膜的Micro-LED阻焊工艺及显示器件

本发明提供了一种基于光学树脂膜的Micro‑LED阻焊工艺及显示器件，涉及半导体制造技术领域，包括以下步骤：对Micro‑LED基板的铜面进行超粗化处理；在真空环境下，将光学树脂膜贴合在经过超粗化处理的铜面上，形成阻焊层；对所述阻焊层进行真空整平处理；进行曝光后固化处理；采用研磨方式去除阻焊层覆盖在PAD区域的部分，形成阻焊开窗。通过采用光学树脂膜替代传统的液态阻焊油墨，并结合真空贴合、真空整平、曝光后固化和研磨等工艺，可以显著提高Micro‑LED显示器件的制造良率和可靠性等性能。由于光学树脂膜为固态薄膜，避免了传统液态油墨在印刷过程中容易产生的异物、气泡和厚度不均匀等缺陷，从而提高了阻焊层的均匀性和一致性，降低了阻焊层缺陷导致的Micro‑LED芯片失效风险。