控制器的柔性散热结构、制备方法及控制器

本发明涉及散热技术领域，公开了控制器的柔性散热结构、制备方法及控制器，控制器的柔性散热结构包括柔性散热膜和第一导热件，柔性散热膜包括沿长度方向依次相连的第一平面区、弯折区和第二平面区，第二平面区适于与壳体相抵接，弯折区弯折角度为0至180°，第一导热件设置在第一平面区和热源之间。本发明采用柔性散热膜结构，可为不同厚度的芯片建立从芯片至柔性散热膜再至壳体的散热通道，确保所有芯片都能有效散热，柔性的弯折区可弯折为任意所需的角度，以为不同方位的壳体和芯片之间建立散热通道，从而提高了控制器的柔性散热结构的适用范围。