一种基于参数水平集的电磁涡流缺陷成像方法及系统

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一种基于参数水平集的电磁涡流缺陷成像方法及系统
申请号:CN202411951738
申请日期:2024-12-27
公开号:CN119738470B
公开日期:2025-12-02
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于参数水平集的电磁涡流缺陷成像方法及系统,本发明的方法包括优化阵列涡流传感器的参数;对待测金属构件进行数据采集,得到不同激励‑接收情况下的涡流响应信号,基于参数水平集重建算法实现缺陷的三维重构;设置离散点源的位置,金属及缺陷的电导率数值,基函数的初始系数参数;将涡流响应信号输入水平集重建算法模型,得到基于参数水平集的缺陷重建目标函数;通过计算雅可比矩阵并采用高斯牛顿法迭代求解该目标函数,进行迭代更新,根据迭代过程前后两次重建结果的偏差是否小于阈值判断缺陷重建是否收敛;得到最终的缺陷成像结果。本发明便于实现,且无须借助机械扫描装置,通过计算成像,可以获取金属构件内表面缺陷信息。
技术关键词
涡流传感器 灵敏度矩阵 缺陷成像方法 重建算法 水平集函数 响应面法优化 雅可比矩阵 水平集算法 金属构件 数值 最佳参数组合 判断缺陷 阵列传感器 轮廓 缺陷成像系统
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