基于工业CT检测灌封气泡缺陷的三维重构方法

本发明公开了基于工业CT检测灌封气泡缺陷的三维重构方法，具体包括如下步骤：步骤1，通过CT机对待检测灌封产品进行拍照，提取不同角度的CT照片；步骤2，基于步骤1拍摄的CT照片，分解出气泡缺陷和电路系统结构；步骤3，分别对气泡缺陷和电路系统结构进行三维重构；步骤4，基于步骤3的重构结果，构建气泡缺陷和电路系统结构的融合三维图。通过该方法能够对气泡缺陷进行重构，便于后续对产品进行检测。