一种非均匀功率芯片液冷装置及其设计方法

本发明公开了一种非均匀功率芯片液冷装置及其设计方法，属于微电子热管理技术领域，包括微针翅底板，所述微针翅底板上表面设置有微针翅，所述微针翅底板划分成低热流区域和热点区域，所述微针翅底板上方设置有射流腔框板，所述射流腔框板上方设置有分布式冲击射流板，所述分布式冲击射流板设置有射流孔、出液口，以所述分布式冲击射流板为顶板，所述微针翅底板为底板，所述射流腔框板为外框形成射流腔。本发明采用上述的一种非均匀功率芯片液冷装置及其设计方法，能有效解决大面积、高热流、非均匀热功耗芯片的热管理问题，对高热流高热点区域针对性散热，消除因芯片局部温差带来的热应力，保证芯片的使用寿命及封装寿命。