一种信号端子扩散焊接的功率模块和方法

本发明提供一种信号端子扩散焊接的功率模块和方法，覆铜陶瓷基板，所述覆铜陶瓷基板包括基板以及所述基板上的导电金属层；信号端子，通过焊接层焊接在所述覆铜陶瓷基板的所述导电金属层上；其中，所述焊接层通过瞬态液相烧结焊片将所述覆铜陶瓷基板和所述信号端子焊接时形成；所述瞬态液相烧结焊片为焊料层‑金属层‑焊料层三层结构。使得模块具有更高的工作温度。