基于超声波的半导体芯片缺陷检测方法

本发明涉及超声波检测技术领域，尤其涉及基于超声波的半导体芯片缺陷检测方法，包括：步骤一，在芯片检测区域对待检芯片进行识别，在辅助检测区域对耦合介质的初始检测值进行检测；步骤二，利用超声波技术对待检芯片进行检测，然后将初始给定条件结合检测坐标的等待时间，确定每个检测坐标的温度变化率和浓度变化率；步骤三，基于温度变化率和浓度变化率，确定同频区域；步骤四，将原始检测信号的信号位置与同频区域的检测坐标进行对应，确定原始检测信号的补偿区间；步骤五，计算补偿区间的补偿参数，并按照补偿参数进行信号校正，本发明能够使得超声波检测图像得到了精确且全面的补偿和校正，进而提高了半导体芯片的检测质量和可靠性。