一种半导体芯片的测试装置

本实用新型提供一种半导体芯片的测试装置，测试装置，包括：连接板，其顶部设置有加热电阻丝和冷却管道，所述连接板用于电连接于外部的测试机上；冷却液循环机，其连接口与所述冷却管道连通，所述冷却液循环机与所述冷却管道之间，形成冷却流道；电源模块，其输出端电连接于所述加热电阻丝上；芯片测试座，电连接于所述连接板上，且位于所述加热电阻丝、所述冷却管道的一侧，所述芯片测试座用于安装被测器件；以及检测控制模块，电连接于所述电源模块的控制端、所述冷却液循环机的控制端，所述检测控制模块用于检测并调节所述芯片测试座处的当前温度。本实用新型可快速调节被测器件的测试温度，提高了测试人员在测试过程中的便利性。