一种用于半导体芯片封装的辅助配合装置

本实用新型属于半导体芯片封装技术领域，具体地说是一种用于半导体芯片封装的辅助配合装置，包括支撑块；支撑块的内侧对称设置有第一螺纹杆与辅助杆；辅助杆与支撑块滑动连接；辅助杆与第一螺纹杆的下端均转动连接有移动块；支撑块的下端对称固定连接有限位杆；限位杆与移动块滑动连接；通过夹持块与分离器接触面的相对位置变化，初始时，利用结构设计使两个夹持块在下滑过程中相互远离，随后，当夹持块下滑至分离器下端时，弹簧的弹性特性被有效激活，促使两个夹持块迅速而稳定地相互靠近，实现对芯片的夹持，这一过程不仅简化了操作步骤，提高了自动化程度，还确保了芯片夹持的稳固性与准确性，有效提升了工作效率与产品质量。