兼容扩膜的晶圆检测方法、装置、设备及存储介质

本发明涉及半导体检测技术领域，公开了一种兼容扩膜的晶圆检测方法、装置、设备及存储介质，该方法通过多个检测机接收到待测晶圆的目标实际视野图和晶粒位置关系时，按照所述目标实际视野图和所述晶粒位置关系进行图像拼接，获得拼接图，在所述拼接图中，根据标准晶粒图的形貌特征，生成分割后的晶粒图，采用AI深度学习算法对分割后的晶粒图进行缺陷检测，获得所述待测晶圆的检测结果。基于晶粒位置关系实现视野图的准确拼接，再通过标准晶粒图的形貌特征，获得准确图像分割的晶粒图，对扩膜后的晶圆也适用，从而实现准确地检测扩膜后的晶圆。