一种半导体电路、并联半导体电路及其制造方法

本申请公开了一种半导体电路、并联半导体电路及其制造方法，半导体电路包括电路基板、电路布线层，电路元件、封装体和引脚，引脚的一端从封装体的一侧向外伸出，其中，引脚上还设有连接口，连接口用于与不同半导体电路的引脚连接，封装体上还开设有可容纳输出引脚插入的安装孔，安装孔与所述引脚的连接口对应，通过将多个半导体电路依次配合连接可以实现多个半导体电路的叠加，使电控小型化，电控布置更灵活，且成本更低；通过这种连接方法可以灵活应用于多种电流级别的场合，只需增加半导体电路的并联数量就可以实现更大电流的工作要求。