一种CSP背光源双层封装结构及其加工方法

本申请涉及背光显示设备技术领域，提供一种CSP背光源双层封装结构及其加工方法，CSP背光源双层封装结构包括：基板，基板上设有发光电路；CSP封装，包括封装结构和设置在封装结构内的发光芯片，发光芯片设置在基板上并与发光电路电连接，发光芯片为Mini LED；封装胶层，包括第一胶层和第二胶层，第一胶层密封连接在基板上并包覆CSP封装，第一胶层和CSP封装之间具有第一间隙，第二胶层连接在基板上，第二胶层填充并密封第一间隙；第一胶层和第二胶层均为通过点胶机点胶固化形成的透明壳体。CSP背光源双层封装结构能够消除第一胶层和CSP封装之间、以及第一胶层和第二胶层的空气间隙，同时消除CSP背光源遭受水汽侵蚀的风险，达到提高CSP背光源的出光质量的效果。