光子集成芯片和光设备

本申请公开了一种光子集成芯片和光设备，属于光电子技术领域，该光子集成芯片包括衬底、激光器芯片、调制器芯片和光波导，激光器芯片设置于衬底的第一表面上，调制器芯片设置于衬底的第二表面上，光波导的一端与激光器芯片耦合，另一端与调制器芯片耦合。该光子集成芯片具有三维堆叠的结构，有利于实现光波导分别与激光器芯片和调制器芯片的耦合，耦合损耗较小，并且不需要离散组装、集成度高，激光器芯片与调制器芯片之间通过光波导直接键合，不需要额外的耦合元件，进一步提高了光子集成芯片的集成度。