光电共封装转接板和光电共封装器件

本申请公开了一种光电共封装转接板和光电共封装器件。一种光电共封装转接板，包括形成在基板上的第一包覆层和第二包覆层，以及设置在第一包覆层和第二包覆层之间的光波导，光波导的折射率大于第一包覆层和第二包覆层的折射率；第二包覆层上形成有出光窗口，出光窗口上设置有非球面透镜，以及在光波导的第一端部设置有第一反射部，第一反射部用于形成光波导和非球面透镜之间的光路。本申请提供的技术方案，旨在降低微纳光学芯片模场与硅光波导模场不匹配而产生损耗，减小不同模块之间的对准精度需求。