一种半导体薄膜外延生长的优化方法

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一种半导体薄膜外延生长的优化方法
申请号:CN202411961586
申请日期:2024-12-30
公开号:CN119943178A
公开日期:2025-05-06
类型:发明专利
摘要
本发明属于半导制备技术领域,具体为一种半导体薄膜外延生长的优化方法。本发明方法包括:使用有限元法对薄膜化学气相沉积过程进行仿真,得到外延层分布结果;将仿真结果与实验结果进行对比,验证仿真结果的准确性;使用支持向量机建立工艺参数与目标函数之间的关系;使用多目标优化算法对外延生长过程进行优化;其中,工艺参数为生长温度,腔室压强和反应气体总流量;目标函数为外延层生长速率和外延层的变异系数;变异系数等于外延层厚度的标准差与厚度的平均值的比值;多目标优化算法包括多目标粒子群算法和非支配排序遗传算法。本发明可减少实验次数、提高生长效率、降低生产成本。
技术关键词
外延 粒子群算法 支持向量机 有限元仿真软件 支持向量回归 仿真模型 遗传算法 气相 腔室结构 参数 层厚度 仿真数据 衬底 速率 三维结构 三维模型 薄膜
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