摘要
本发明公开了一种硬脆性陶瓷基复合材料微小孔能场辅助加工方法,其通过激光烧蚀快速进行微小底孔的加工,减少后续孔加工的材料去除余量,能够解决硬脆性陶瓷基复合材料微小孔加工过程中的刀具刚度低、易折断问题;同时,激光底孔加工后,选用超声辅助钻孔进行微小孔的精加工,保证了微小孔质量。该方法基于激光烧蚀有限元仿真、超声刀柄模态仿真、超声辅助微小孔钻孔仿真,并通过少数组试验验证和修正,大幅减少了以往钻孔研究中试验工作量,降低了工艺参数的选取对工程技术经验的依赖,并且可以获得工艺参数范围更为广泛的数据及规律。
技术关键词
陶瓷基复合材料
微小孔
激光烧蚀
钻孔工艺
超声刀柄
仿真模型
有限元仿真分析
有限元仿真软件
神经网络算法
钻孔参数
钻孔刀具
关系
密度
系统为您推荐了相关专利信息
芯片封装结构
蓝宝石衬底
氮化镓层
透明基板
激光剥离技术
输气管道
旁路
关断阀
智能控制系统
耐高温粘结剂
芯片堆叠体
排布芯片
堆叠存储器
集成封装技术
热压键合技术
力学性能参数
变量
Copula函数
细观模型
初始弹性模量