一种器件级压力传感器生产用封装设备

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一种器件级压力传感器生产用封装设备
申请号:CN202411966876
申请日期:2024-12-30
公开号:CN119725173A
公开日期:2025-03-28
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种器件级压力传感器生产用封装设备,属于器件级压力传感器生产技术领域;其包括工作台,所述工作台侧壁固定连接有固定板,所述固定板的下侧固定连接有伸缩套筒,所述伸缩套筒的下侧固定连接有第一连接板,所述第一连接板下侧固定连接有摄像头,所述第一连接板的下侧对称固定安装有两个机械臂,两个所述机械臂端部均安装有夹持组件。本发明在夹持装置的作用下,可以形成对传感器的夹持操作,在传感器和芯片进行粘黏操作时,还可以使传感器进行轻微晃动,粘合胶位于传感器和芯片之间,可以使粘合胶分布更加均匀,进而使传感器和芯片之间更好的连接在一起,进而保持封装质量。
技术关键词
封装设备 压力传感器 伸缩套筒 机械臂 夹持组件 滑板 齿条 粘合胶 工作台 控制组件 清理板 齿轮 扭转弹簧 清理组件 夹板 夹持装置 芯片 方形 凹槽
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