摘要
本发明提供一种双谐振器抗振晶振,包括一个裸露芯片、一个基座和两个晶体谐振器,其中:裸露芯片粘接在基座的腔体内部,且裸露芯片的焊盘与基座内部的各端口电气连接;两个晶体谐振器对称反向连接在基座上,且并联在裸露芯片上。本发明提供了一种双谐振器抗振晶振,用以解决现有技术中存在的减振效果较差、增加结构设计难度、尺寸相对普通晶振较大且由于减振垫压缩和舒张带动晶振运动使得晶振在振动环境中有一定的位移等问题。
技术关键词
晶体谐振器
芯片
滤波
电容
陶瓷基座
电路
端口
电气
腔体
导电胶
频率
运动
尺寸
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