一种基底磁控溅射沉积压电薄膜传感器的电极引脚焊接机

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一种基底磁控溅射沉积压电薄膜传感器的电极引脚焊接机
申请号:CN202411967459
申请日期:2024-12-30
公开号:CN119501229A
公开日期:2025-02-25
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基底磁控溅射沉积压电薄膜传感器的电极引脚焊接机,本发明涉及焊接机技术领域,由于焊接材料与焊接加热头之间的接触出现错位,导致焊接材料热熔效果不良,无法充分将焊接材料融化,使引脚的焊接质量降低。该基底磁控溅射沉积压电薄膜传感器的电极引脚焊接机,通过导热头的导槽与弧垫块配合,在焊接线材向导热头位置传导时,使焊接材料进入导槽内,与导热头直接接触进行热熔,同时导槽对焊接材料进行限制,避免焊接材料在传导时的形变,在与导热头的锥形面接触时,材料的前端与导热头的锥形面存在间隙,导致热熔效果不良。
技术关键词
引脚焊接机 压电薄膜传感器 磁控溅射沉积 焊接材料 基底 焊接机构 电极 轮架 导热 导丝辊 导丝轮 支撑块 主动轴 机械臂 焊接机技术 导丝机构 槽板 滑动架 热熔 垫块
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