一种通过边缘增强提高晶圆体缺陷检测准确率的方法

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一种通过边缘增强提高晶圆体缺陷检测准确率的方法
申请号:CN202411969093
申请日期:2024-12-30
公开号:CN119991570A
公开日期:2025-05-13
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种通过边缘增强提高晶圆体缺陷检测准确率的方法,属于晶圆体缺陷检测技术领域。所述方法包括以下步骤:首先获取原始图片的缺陷图片,即大视图、顶视图和缺陷图,通过晶圆体边缘增强模块,增强图片的边缘梯度;其次运用空洞卷积来处理放大图和顶视图,同时借助Cycle‑GAN变体对缺陷图片构建特定的映射关系;然后采用自适应实例归一化对三张照片的深度特征图谱进行特征值的归一化重塑;利用提出的Ywafer‑BLF基于注意力机制的特征融合算法,实现三张照片特征的深度融合与语义增强;最后利用改进的WIoU损失函数,识别晶圆体不同方向受损缺陷。本发明具备不同类型缺陷特征的提取能力,能够提高晶圆体缺陷检测的准确率。
技术关键词
局部注意力机制 图片 模态特征 融合算法 多尺度特征融合 缺陷检测技术 语义 图像特征提取 照片 变量 坐标 路径结构 编码机制 空洞 像素 特征值 模块
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