芯片测试方法、芯片测试系统和测试设备

本公开涉及芯片技术领域，具体涉及一种芯片测试方法、芯片测试系统和测试设备，芯片测试方法包括：控制选通电路连接第一芯片和第二芯片；通过测试机向第一芯片中互测模块传输高频的第一时钟信号；第一芯片中互测模块向第二芯片中互测模块传输第一数字信号；第二芯片中寄存器基于第二芯片中互测模块是否成功接收第一数字信号调节状态，若是，第二芯片中寄存器调节为高状态，若否，第二芯片中寄存器保持为低状态；控制选通电路断开第一芯片和第二芯片；控制选通电路连接第二芯片和测试机；通过测试机读取第二芯片中寄存器的状态。本公开在实现对芯片的高频信号的通信功能测试的同时，有效降低测试成本。