用于AD芯片的测试平台

本发明提供了一种用于AD芯片的测试平台，包括：机台控制中心、N个测试工位，机台控制中心的与N个测试工位串联，且能进行串行通信；机台控制中心能偶获取测试指令和测试数据，生成包含有测试指令、测试数据和目标标识符的第一数据包，并发送；测试工位接收到第一数据包时，获取第一数据包中的目标标识符，如果目标标识符＝测试工位对应的标识符时，则基于第一数据包对测试工位中的AD芯片进行测试，否则，通过测试工位stationi发送第一数据包。该测试平台能够对多个AD芯片进行老化测试。